マッチドファイバアレイ

規則的な10 umのファイバは、シリコンウェーブギルドと整列するのに使用されるとき、効率的にほとんど結合されることができない。したがって、モードフィールド径（MFD）が小さいファイバが使用される。smf 28ファイバに融着され，通常の10 umファイバとシリコンチップとの間の接続ブリッジとして働く。明珠と妙s‐mfdマッチドファイバアレイは，通常のサイズのsmファイバまたはpmファイバに接続されたuhnaファイバであり，スプライス点をファイバアレイファセットに対して7 mmとした。